GIGABYTE TECHNOLOGY Co., Ltd, unul din principalii producători de plăci de bază, plăci video şi alte soluţii hardware pentru computere anunţă azi atingerea unui prag istoric de 1 milion de plăci de bază SuperSpeed USB (USB 3.0) livrate. GIGABYTE devine astfel cea mai adoptată platformă SuperSpeed USB din lume.
“Atingerea pragului de 1 milion de produse USB 3.0 este o dovadă a strategiei inovatoare GIGABYTE pentru produse din categoria high-end, cât şi a punerii în aplicare a acestor inovaţii în linia de producţie mai rapid decât competitorii noştri pentru a creşte volumul de vânzări,” a spus Henry Kao, Senior Vice President, Motherboard Business Unit, GIGABYTE Technology Co. Ltd. “Azi, una din trei platforme SuperSpeed USB de pe piaţă este dotată cu o placă de bază GIGABYTE deoarece avem o gamă completă de plăci de bază pentru desktop disponibile global în acest moment când Windows 7 revigorează piaţa de desktop PC. Este un moment ideal pentru lansarea de produse USB 3.0!”
Gama extinsă de plăci de bază GIGABYTE USB 3.0 este construită cu chipset-uri Intel® X58, P55, H57, H55, P45 şi P43, cât şi chipset-uri AMD 790FX, 790X, 770, 785G (şi viitoarea serie AMD 800). În plus, prin oferirea de USB 3.0 pe plăcile sale de bază, GIGABYTE lucrează împreună cu vendorii de echipamente USB 3.0 pentru dezvoltarea ecosistemului USB 3.0 prin validare încrucişată, debugging şi activităţi promoţionale în parteneriat. Mai multe informaţii sunt disponibile la www.usb3motherboard.com
.
Având rate de transfer de până la 5 Gbps, utilizatorii USB 3.0 beneficiază de o creștere de 10x a vitezei de transfer a datelor față de USB 2.0. În plus, compatibilitatea cu USB 2.0 asigură utilizarea pe termen lung a echipamentelor USB 2.0 existente. Tehnologia USB 3.0 oferă un nou management al energiei ce include o creștere a puterii maxime pe bus și a curentului necesar echipamentelor cu un consum ridicat de energie.
Sursa: GIGABYTE România ![]()


