Silicon Power începe noul an în forţă anunţând noua serie de memorii dual şi triple-channel Xpower DDR3 dedicate pasionaţilor de overclocking şi construite folosind "oblique groove manufacturing process" precum şi radiatoare din aluminiu pur pentru o disipare rapidă şi eficientă a căldurii.
Modulele de memorie Silicon Power Xpower DDR3 sunt oferite în kit-uri dual channel 4GB (2GBx2) şi triple channel 6GB (2GBx3) în variantele DDR3-1600, 1800, 2000 şi 2133 MHz alimentate cu 1.65V acestea sunt complet compatibile cu platformele Intel quad-core Core i5 şi Core i7.
PCB-ul este unul cu 8 straturi, memoriile suportând şi On-DIE Termination (ODT) iar radiatoarele din aluminiu au fost reproiectate astfel încât suprafaţa de sisipare a căldurii să fie sporită fapt ce potrivit declaraţiilor producătorului reduce temperaturile în load cu 6 ~ 100C..
Specificaţii:
- Memory module type: Xpower DDR3 Memory
- Pins: 240Pin Long-DIMM
- Frequency: DDR3-1600MHz / 1800MHz / 2000MHz / 2133MHz
- ECC function: Unbuffer Non-ECC Memory
- Capacity: 4GB(2GBx2) / 6GB(2GBx3)
- Flash module spec.: 128Mx8 (bit) (single module capacity)
- Operating voltage: 1.65 V
- Cas Latency: 8 (1600MHz) / 9 (1800/2000/2133MHz)
- Warranty: Lifetime warranty
Etichete:
| Articolul anterior | Articolul urmator | |
| ← G.Skill prezinta cele mai performante memorii DDR3 | Primele portabile ThinkPad cu tehnologia AMD VISION Pro → |
|---|


