KINGMAX anunţă o premieră mondială prin lansarea modulelor de memorie DDR3 2400MHz ce folosesc tehnologia Nano Thermal Dissipation renunţând la dotarea memoriilor performante cu clasicele radiatoare metalice.
Tehnologia Nano Thermal Dissipation foloseşte un compus siliconic ce are în componenţă nano-particule cu un factor de disipare a căldurii ridicat. Acest compus este aplicat pe chip-urile modulelor de memorie umplând golurile microscopice de pe suprafaţa acestora şi acţionează asemeni unui burete absorbind căldura degajată de chip-uri şi eliberând-o în aer mult mai rapid şi mai eficient decât clasicele radiatoare metalice.
KINGMAX declară că în testele efectuate în laboratoarele propii, modulele DRAM ce folosesc tehnologia Nano Thermal Dissipation au prezentat temperaturi de funcţionare mai mici cu 20C faţă de modulele clasice.
Memoriile KINGMAX DDR3 2400Mhz DRAM cu tehnologia Nano Thermal Dissipation au trecut testele SGS şi sunt conforme cu standardul RoHS.
Principalele caracteristici KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel:
- Suport pentru Intel P55 Chipset
- Tehnologie Nano Thermal Dissipation
- Chip ASIC chip inclus pentru combaterea produselor contrafăcute
- Proces de fabricaţie fără plumb
- Tehnologie TinyBGA™: dimensiuni compacte, disipare mai bună a căldurii, interferenţe EM scăzute
- Compatibilitate şi stabilitate 100%
- Rate ridicate de transfer a datelor necesare entuziaştilor în overclocking şi pasionaţilor de jocuri
Specificaţii KINGMAX Long-DIMM DDRIII 2400 Dual-Channel:
- 240-pin DDRIII 2400MHz
- Latenţă CAS: 10
- Lăţime de bandă: 19.2GB/sec
- Voltaje: 1.5~1.8v
- Capacitate: 4GB (2GB*2)
- Garanţie pe viaţă
| Articolul anterior | Articolul urmator | |
| ← OCZ lanseaza sursele StealthXStream 2 | Thermaltake lanseaza sursele Toughpower Grand certificate 80 PLUS Gold → |
|---|
