Fondată în 1994, Team Group Inc. este producător de module de memorie care a lansat diferite produse tri-channel cu frecvenţă înaltă şi latenţă scăzută înaintea concurenţilor săi, incluzând aici şi kiturile Xtreem DDR3 1866 şi Xtreem Dark 1600/1333, pentru a şoca piaţa memoriilor DDR3 şi a se cupla perfect cu noua platformă Intel Core i7.
După câştigarea a nenumărate premii şi distincţii pentru modulele DDR3 1800 şi DDR3 2000, modulele Xtreem DDR3 tri-channel de la Team au devenit cheia noii platforme Core i7. La capitolul arhitectura memoriei, Core i7 a îmbunătăţit frecvenţele de la DDR3 1333 la DDR3 1866. Suplimentar creşterii de viteză de aproape 30%, layout-ul tri-channel are o lăţime de bandă de 44GB/sec pentru Team Xtreem DDR3 1866. Xtreem Dark DDR3 1600 şi DDR3 1333 sunt modele cu latenţe scăzute de 8-8-8-24 şi 7-7-7-21 (tCL-tRCD-tRP-tRAS) fiind alimentate la 1.65V.
Toate modulele Xtreem DDR3 tri-channel de la Team sunt realizate folosind chip-uri originale BGA în configuraţii 128x8. Aceste sunt disponibile în kit-uri de 6GB (3 x 2GB) şi 3GB (3 x 1GB). Urmând tradiţia Team, toate modulele de memorie tri-channel sunt produse sub un control strict al calităţii şi trec prin mai multe teste extrem de riguroase pentru a asigura stabilitate şi fiabilitate. Team a echipat fiecare modul cu un radiator negru din aluminiu.
Suplimentar folosirii chip-urilor originale, Team a inventat o tehnologie exclusivă de sortare pentru a menţine o calitate extremă a chip-urilor. Toate modulele trebuie să treacă de un test de overclocking ţinut pe durata a 24 ore folosind diferite plăci de bază de la ASUS şi GIGABYTE pentru a se asigura că acestea rulează stabil la standardul DDR3 1866 sau chiar mai rapid. Modulele au integrat tehnologia XMP (Extreme Memory Profile).
Specificaţii Team Xtreem DDR3 1866 Triple Channel | |
| Module Type | 240Pin Unbuffered DIMM Non ECC |
| DRAM Density | 128x8 |
| Capacity | 3GB Kit (3x1GB)、6GB Kit (3x2GB) |
| Data transfer bandwidth | 14,928MB/Sec (PC3 15000) |
| CL-value | 9-9-9-24-2T |
| Working voltage | 1.65V |
| PCB | 8-layer PCB |
| Warranty | Lifetime warranty |
Specificaţii Team Xtreem DDR3 1600 Triple Channel | |
| Module Type | 240Pin Unbuffered DIMM Non ECC |
| DRAM Density | 128x8 |
| Capacity | 3GB Kit (3x1GB)、6GB Kit (3x2GB) |
| Data transfer bandwidth | 12,800MB/Sec (PC3 12800) |
| CL-value | 8-8-8-24-2T |
| Working voltage | 1.65V |
| PCB | 8-layer PCB |
| Warranty | Lifetime warranty |
Specificaţii Team Xtreem Dark DDR3 1333 Triple Channel | |
| Module Type | 240Pin Unbuffered DIMM Non ECC |
| DRAM Density | 128x8 |
| Capacity | 3GB Kit (3x1GB)、6GB Kit (3x2GB) |
| Data transfer bandwidth | 10,664MB/Sec (PC3 10600) |
| CL-value | 7-7-7-21-2T |
| Working voltage | 1.5V~1.6V |
| PCB | 8-layer PCB |
| Warranty | Lifetime warranty |
Sursa: Team
| Articolul anterior | Articolul urmator | |
| ← A-DATA lansează memoria supremă pentru overclocking DDR3-2133 v2.0 | DFI îşi anunţă plăcile de bază ce suportă Phenom II → |
|---|



Comentarii
08-12-2008 13:33
Răspunde cu citat
08-12-2008 19:06
Răspunde cu citat
08-12-2008 19:09
Răspunde cu citat
08-12-2008 19:13
Răspunde cu citat
08-12-2008 19:16
Răspunde cu citat
08-12-2008 19:34
Răspunde cu citat
08-12-2008 23:39
Răspunde cu citat
09-12-2008 21:53
Răspunde cu citat